Moduł kamery MIPI z czujnikiem Sony IMX582 o przekątnej 1/2 cala

Jest to moduł kamery MIPI z 1/2-calowym czujnikiem Sony IMX582, zaprojektowany specjalnie do profesjonalnych zastosowań wizyjnych wymagających rygorystycznych wymagań w zakresie jakości obrazu, precyzji ogniskowania i integracji systemu. Podstawą modułu jest duży 1/2-calowy czujnik IMX582 firmy Sony, który umożliwia przechwytywanie statycznego obrazu w ultra-wysokiej- rozdzielczości do 48 megapikseli (8000 pikseli w poziomie × 6000 pikseli w pionie). Zapewnia wyjątkową reprodukcję szczegółów i bogatą gradację kolorów. Obiektyw ma stałą ogniskową-4,74 mm i zapewnia prawdziwe pole widzenia 79,4 stopnia. Zapewnia to szeroką perspektywę, skutecznie kontrolując zniekształcenia obrazu, gwarantując dokładne odwzorowanie geometryczne. Pod względem mechanicznym moduł charakteryzuje się wysoce zintegrowaną i precyzyjną-konstrukcją. Jego całkowite wymiary są ściśle kontrolowane w kompaktowym zakresie 18,2 mm (dł.) ±0,20 mm × 11,0 mm (szer.) ±0,20 mm × 10,8 mm (wys.) ±0,20 mm, co zapewnia znaczną elastyczność w zakresie alokacji przestrzeni wewnętrznej urządzenia. W innowacyjny sposób wykorzystuje technologię Rigid-Flex PCB, wykorzystując elastyczne obwody w krytycznych strefach transmisji sygnału, aby zapewnić doskonałą zdolność adaptacji przestrzennej i odporność na wstrząsy, przy jednoczesnym zachowaniu wytrzymałości i stabilności sztywnych płyt w głównych sekcjach konstrukcyjnych. Zintegrowany,-precyzyjny, miniaturowy silnik cewki drgającej (VCM) umożliwia szybką, cichą i dokładną regulację ostrości, uwzględniając różnorodne scenariusze fotografowania z małej-na{38}}odległości. Aby zapewnić stabilną pracę w złożonych środowiskach elektromagnetycznych, moduł wykorzystuje kompleksową konstrukcję zapewniającą kompatybilność elektromagnetyczną i uziemienie: dwustronna tkanina przewodząca o wymiarach 10×10×0,1 mm jest nakładana na określone obszary i uzupełniana za pomocą technik uziemiania-miedzianego. To skutecznie chroni przed zakłóceniami zewnętrznymi, gwarantując czyste, wolne od zakłóceń sygnały wideo. Wszystkie elementy są wzmocnione klejem strukturalnym o wysokiej wytrzymałości (maksymalna grubość kleju: 0.5+0.5 mm), co zwiększa ogólną wytrzymałość mechaniczną modułu i długoterminową niezawodność. Połączenia elektryczne wykorzystują standardowe złącze OK-11800000/2-35 0CM, kompatybilne z uniwersalnym protokołem interfejsu MIPI CSI-2, umożliwiając bezproblemową integrację z głównymi platformami mobilnymi i wbudowanymi procesorami.